贵-廉金属弱电复合触头材料广泛用于开关、连接器、继电器、调谐器、微电刷及各种接插件的制作。可以经此来取代整体贵金属和电镀件,有效地节约贵金属用量,降低元件的制造成本,提高元件的使用寿命和可靠性,有助于提高整机的质量。
特点:
● 复层致密,轧制复合是将金属带材经过反复轧制和热处理而制成产品的工艺过程,产品结构致密;
● 复合层结合强度高;
主要技术指标:
规格:
基层带:
宽度 厚度 普通精度 高级精度
3~50 0.05~0.50 ±0.10 ±0.08
0.50~1.20 ±0.20 ±0.13
复层带:
厚度 普通精度 高级精度 复层厚度(C) 复层厚度允差
0.05~0.08 ±0.005 -- -- +20%
-10%
>0.08~0.16 ±0.010 ±0.005 --
>0.16~0.26 ±0.015 ±0.008 --
>0.26~0.40 ±0.020 ±0.010 ≥0.005~SX20%
>0.40~0.55 ±0.025 ±0.015 Cmax≤SX50%
>0.55~0.70 ±0.030 ±0.020  
>0.70~0.90 ±0.035 ±0.025  
>0.90~1.20 ±0.040 ±0.030  
贵金属复带特性表
合金牌号 密度
g/cm3
电阻率
10Ω.m
硬度
HV
抗拉强度
MPa
延伸率
%
Ag 10.5 1.67 30~90 200~360 30~2
AgCu5 10.4 1.96 50~135 270~550 20--1
AgCu10 10.3 2.00 70~150 280~550 15--1
AgPd30 10.9 15.60 75~155 320~570 20--1
复带与基带组合表:
基带/复带 Ag AgCu5 AgCu10 AgPd30 AgNi10
铜系 TU1   无上列复带
TP1
磷青铜系 QSn4-0.3    
QSn6.5-0.1
QSn6.5-0.4
QSn7-0.2
黄铜系 H62   无上列复带
H65
H68
注:● 图中阴影部分为可供品种。
  ● 其余品种的产品供货可协商解决。
 
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